FPC软板基材厚度是多少?
FPC软板主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。FPC生产前需要进行预处理，生产过程中，需要终检。FPC柔性电路测试，弹片微针模组体型轻薄、扁平，性能坚韧强大，在大电流测试中能通过1-50A的电流，过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能。FPC软板基材厚度是多少? FPC基材从种类分，主要为压延铜与电解铜，压延铜柔韧性好，耐弯折，但可过电流较电解铜小;电解铜质地较硬，柔韧性较压延铜差，但可过电流较大，一般用于电源这方面。 从层数分，又分为单面基材与双面基材。单面基材由聚酰亚胺树脂，及PI，在一面压合铜箔组成，压合面含胶就称有胶压延、有胶电解，无胶即称无胶压延或无胶电解。有胶无胶主要的区别在于铜箔与绝缘PI的吸附能力不同以及击穿系数不同。 至于厚度，铜箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、0.3oz(12.5um)，绝缘PI厚度一般为12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5这三种不同的厚度。
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